AI算力时代之巅，液冷新方向标—冷泉能控科技常压无水两相液冷板重新定义高功率芯片散热边界

“看了三家厂商的方案，漏液风险说不清、技术落地怕麻烦、运维门坎跨不过，真不敢轻易下决心。”这是冷泉能控商务团队在15个城市技术对接中，听到最集中的顾虑。当液冷市场渗透率从2024年的14%向2025年的26%快速攀升，客户早已从“要不要用液冷”转向“选哪家液冷更靠谱”。冷泉能控能在众多洽谈项目中脱颖而出，关键在于用可验证的技术、可场景化的落地打破信任僵局。

当前，随着AI训练芯片（如NVIDIA B300,B200,H100）、高性能计算处理器功率密度的持续攀升，传统散热方案在800W以上热负载区间已面临严峻挑战。散热瓶颈成为制约算力释放、系统稳定性和能效的关键因素。

冷泉能控最新一代常压无水两相液冷板，通过颠覆性技术创新，成功将单冷板散热能力推升至1400W（基于B300模拟平台实测），并实现了突破性的热性能指标，为下一代高功率芯片提供了可靠的散热保障。

在严格控制的实验室条件下（冷却液入口温度30°C，流量1.5L/min），该液冷板在应对1400W热源时（B300平台），展现出卓越性能：

芯片温度：稳定控制在 63°C

温度均匀性：热源接触壁面温度均匀性达到惊人的 1.6°C 温差

核心价值：芯片表面温度分布高度均匀，有效消除了局部热点风险，确保芯片核心性能的完全释放，避免因过热导致的降频。

系统级热阻：实测低至 0.02°C/W（B300平台）

性能提升：较当前行业标杆方案降低了 30%以上

冷泉能控新一代液冷板的核心优势源于以下技术创新：

1. 高效相变传热机制

定制化工质：采用低沸点（30-60°C）相变工质

高效沸腾：在芯片功率激增瞬间，工质在冷板微纳结构表面触发高效沸腾相变

性能提升：瞬态吸热效率较传统单相液冷方案提升 170%

2. 先进低流阻流道设计

优化结构：针对两相流特性进行深度优化的流道结构

超低流阻：1400W极限热负载、1.5L/min流量下，系统流阻仅 17kPa

节能效果：泵功节省可达 45%

经济效益：对于大规模数据中心，每年可节省千万级的电费支出

3. 卓越的系统能效（PUE）

结合高效冷板和优化的系统设计，整套液冷散热系统PUE可降至1.1以下，远优于行业平均水平，显著降低数据中心总体运营成本。

4. 常压无水设计，安全可靠

安全特性

无毒、不导电、无腐蚀性：专用无水相变工质

常压运行：避免管路系统承受高压，极大降低泄漏风险和制造成本

零泄露风险：即使发生极低概率泄露，对设备安全无虞

冷泉能控最新一代常压无水两相液冷板，以其实测1400W的散热能力、0.02°C/W的超低热阻、卓越的温度均匀性以及出色的安全性与能效表现，正成为高功率AI芯片、GPU加速卡及HPC系统的理想散热选择。

它不仅能保障芯片持续满血运行，更能显著提升系统稳定性、延长设备寿命并降低总体拥有成本。

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本文展示的所有数据均基于严格的实验室测试和实际部署验证