行业引领｜冷泉能控解读液冷技术前沿，布局芯片液冷新赛道

10月30日，由科闻中国、中欧数据中心产业研究院主办的2025第四届全球数据中心液冷创新开发与应用技术大会暨液冷全产业链展览在杭州盛大启幕，这场汇聚全球液冷领域千余名精英的行业盛会，吸引了浪潮、中兴、英维克、曙光等头部企业同台交流，共探技术创新与产业发展新路径。冷泉能控总经理何民威受邀出席平行论坛 “下一代芯片级散热核心挑战、材料与结构创新”，并发表《常压无水两相液冷技术应用及芯片封装液冷技术开发》专题演讲，从行业战略视角分享技术前沿成果与未来布局，引发全场高度关注。

当前，数据中心高密度、低能耗转型进入深水区，液冷技术已从“可选”变为“必选”，而芯片封装级液冷作为进一步突破散热极限的关键方向，成为行业竞争的新焦点。

随后，报告重点分析了芯片封装液冷技术的研发进展与行业价值。随着AI芯片功率密度持续攀升，传统散热方式已难以满足核心部件的散热需求，芯片封装液冷技术可实现 “零距离” 精准散热，大幅提升热传导效率，为下一代高功率芯片的稳定运行提供关键支撑。目前，冷泉能控已在该领域展开深度研发，推动液冷技术从向 “芯片液冷封装设计” 延伸。

演讲结束后，众多行业伙伴代表围绕技术研发、产业链合作等话题与总经理何民威展开深入交流，对冷泉能控在液冷领域的技术前瞻性与战略布局给予高度评价。

未来，冷泉能控将以技术为核心驱动力，持续探索液冷技术前沿，拓展应用场景边界，与行业伙伴携手共建绿色、安全、高效的算力生态，为数字经济高质量发展注入强劲动力！