返回首页
芯片级零距离相变散热
芯片直接液冷
将散热做进芯片本身。以硅片为流体腔下壳体，在芯片表面直接加工微纳强化沸腾结构，通过异质材料键合、光刻、刻蚀技术与流体腔上壳体封装为一体，实现冷却液与芯片的零距离接触。
＞300 W/cm²
热流密度
＜0.03 °C/W
系统总热阻
2 mL/s
工质流量
键合 光刻 刻蚀
封装工艺
冷板液冷的终极形态——散热不再是芯片的外挂配件，而是芯片封装的一部分。
1
产品概述
芯片直接液冷以硅片为流体腔下壳体，在芯片表面直接加工微纳强化沸腾结构，通过异质材料键合、光刻、刻蚀技术与流体腔上壳体封装为一体，实现冷却液与芯片的零距离接触。液体工质流入后在微纳结构表面高效沸腾相变，以极低流量带走高密度热量。
2
技术原理
基于微纳强化沸腾结构，液体工质在芯片表面直接发生相变换热。相比传统冷板方案，消除了 TIM（导热界面材料）热阻与冷板基板热阻，系统总热阻可低至 0.03 °C/W 以下，散热效率实现数量级提升。
3
典型应用场景
面向下一代 AI 算力芯片、高功率密度 ASIC、3D 堆叠封装等极端热管理需求场景，为芯片设计提供从封装层面解决散热瓶颈的全新路径。
核心优势
冷却液与芯片零距离接触，消除 TIM 热阻
微纳强化沸腾结构，极低流量高效散热
异质材料键合、光刻、刻蚀封装，散热即芯片封装的一部分
系统总热阻 ＜0.03 °C/W，突破传统冷板极限